八个研究专题的立体解构 · 从算力芯片、科学实验、半导体工序到网络安全，用空间关系还原技术机制
园区 → 机房 → 机柜 → 板卡 → 封装，五级下钻与产业链全景。18 个子行业、49 个标的，附逻辑、风险与研究依据。
进入模型 → SpaceX / xAI · 电力专题表后中压微电网与高压并网双路径。16 个电力环节、25 个标的，附 BOM 复算、供给时间线与 SEI 权益模型。
进入电力地图 → Physical AI关节执行器 · 电池包 · 计算平台 · 传感器 · 手部灵巧结构，按 BOM 层级可拆解。
进入模型 → 商业航天火箭 · 卫星 · 地面站 · 发射场 · 载荷 · 推进 · 材料瓶颈全链路可视化。
进入模型 → 被动元件从粉体到出货的整厂流程模拟，含叠层 · 烧结 · 端头 · 测试节点动画。
进入模型 → AI for Science七行业地图、五家公司 25 个工站，以及 FEP、硅基 DNA 合成、临床数据整合、SBS 测序、TIMS/TOF 与 NMR 六个交互原理视图。沿线看流程，进入剖面看结构。
进入实验室 → 半导体 · 六层重排用生物计算同一套六层（编排 / 计算设计 / 构建 / 测试 / 测量 / 资产）重排半导体链：72 个工站、芯片交付与晶圆厂工艺两条循环、六个参数实验，每层附上市公司地图与行业逻辑变化，14 篇研究文稿可页内阅读（含 EDA 产业链补充）。
进入实验室 → 网络安全 · 美股行业SASE、IAM、DDoS 等 47 个核心术语与 208 个组件，用快递与外卖拆解身份、访问、终端、云、数据和安全运营。可进入子模型、切换防护条件，附 19 家公司研究与行业深读。
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